1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件單板開發(fā)設(shè)計(jì),包括硬件需求分析、器件選型、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB指導(dǎo)、單板調(diào)試和整機(jī)聯(lián)調(diào)工作;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)板卡驗(yàn)證,協(xié)同軟件、系統(tǒng)工程師進(jìn)行整機(jī)聯(lián)調(diào),解決開發(fā)過程中的問題;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開發(fā)過程中設(shè)計(jì)文檔的編寫工作;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項(xiàng)目的硬件問題分析、整改、維護(hù);
5、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研、業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)跟蹤、創(chuàng)新性方案的預(yù)研與驗(yàn)證;
6、負(fù)責(zé)硬件類技術(shù)平臺(tái)建設(shè)、內(nèi)部學(xué)習(xí)分享體系搭建。