職責(zé)描述:
1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件單板開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),包括硬件需求分析、器件選型、方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB指導(dǎo)、單板調(diào)試和整機(jī)聯(lián)調(diào)工作;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)板卡驗(yàn)證,協(xié)同軟件、系統(tǒng)工程師進(jìn)行整機(jī)聯(lián)調(diào),解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的問(wèn)題;
3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)工作;
4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品和項(xiàng)目的硬件問(wèn)題分析、整改、維護(hù);
5、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研、業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)跟蹤、創(chuàng)新性方案的預(yù)研與驗(yàn)證;
6、負(fù)責(zé)硬件類技術(shù)平臺(tái)建設(shè)、內(nèi)部學(xué)習(xí)分享體系搭建。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子/通信工程、生物醫(yī)學(xué)工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè);
2、扎實(shí)的模擬及數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉基本的模擬、數(shù)字電路模型,熟悉常用器件功能性能指標(biāo);
3、熟練掌握常用電子電路測(cè)試工具和儀器使用;
4、熟練掌握一種以上的原理圖和PCB開(kāi)發(fā)工具,理解板卡布局和布線的原則;
5、有較強(qiáng)的溝通能力、團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)及承壓能力。
在線填寫(xiě)簡(jiǎn)歷